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电子元器件详细资料 » IC[20436] » HB2SP19-X
型号:HB2SP19-X类别:电路板衬垫,支座制造商:Panduit Corp
封装:径向,Can描述:HARNESS BOARD STANDOFF

详细参数

类别电路板衬垫,支座
描述HARNESS BOARD STANDOFF
系列HBSP
制造商Panduit Corp
类型六角,无螺纹,母形/母形
尺寸0.500"(12.70mm)1/2" 六角形
螺纹/螺丝/孔尺寸0.200"(5.08mm)内径
长度_总2.000"(50.80mm)
材料
颜色自然色
镀层-
板间高度2.000"(50.80mm)2"

供应商

北京人上科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

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